Introducere
Componentele electronice contrafăcute au devenit o problemă majoră în industria componentelor.Ca răspuns la problemele proeminente ale consistenței slabe de la lot la lot și ale componentelor contrafăcute pe scară largă, acest centru de testare oferă analiză fizică distructivă (DPA), identificarea componentelor autentice și false, analiza la nivel de aplicație și analiza defecțiunilor componentelor pentru a evalua calitatea. de componente, elimina componentele necalificate, selectează componente de înaltă fiabilitate și controlează cu strictețe calitatea componentelor.
Elemente de testare a componentelor electronice
01 Analiză fizică distructivă (DPA)
Prezentare generală a analizei DPA:
Analiza DPA (Analiza fizică distructivă) este o serie de teste fizice nedistructive și distructive și metode de analiză utilizate pentru a verifica dacă proiectarea, structura, materialele și calitatea de fabricație a componentelor electronice îndeplinesc cerințele specificațiilor pentru utilizarea lor prevăzută.Eșantioanele adecvate sunt selectate aleatoriu din lotul de produse finite de componente electronice pentru analiză.
Obiectivele testării DPA:
Preveniți defecțiunile și evitați instalarea componentelor cu defecte evidente sau potențiale.
Determinați abaterile și defectele de proces ale producătorului de componente în procesul de proiectare și fabricație.
Furnizați recomandări de procesare în lot și măsuri de îmbunătățire.
Verificați și verificați calitatea componentelor furnizate (testare parțială a autenticității, renovare, fiabilitate etc.)
Obiectele aplicabile ale DPA:
Componente (inductoare cu cip, rezistențe, componente LTCC, condensatoare cu cip, relee, întrerupătoare, conectori etc.)
Dispozitive discrete (diode, tranzistori, MOSFET etc.)
Dispozitive cu microunde
Chip-uri integrate
Semnificația DPA pentru achiziția componentelor și evaluarea înlocuirii:
Evaluați componentele din perspectiva structurii interne și a procesului pentru a asigura fiabilitatea acestora.
Evitați din punct de vedere fizic utilizarea componentelor renovate sau contrafăcute.
Proiecte și metode de analiză DPA: Diagrama aplicației efective
02 Testare de identificare a componentelor autentice și false
Identificarea componentelor autentice și false (inclusiv renovarea):
Combinând metodele de analiză DPA (parțial), analiza fizică și chimică a componentei este utilizată pentru a determina problemele de contrafacere și renovare.
Obiecte principale:
Componente (condensatori, rezistențe, inductori etc.)
Dispozitive discrete (diode, tranzistori, MOSFET etc.)
Chip-uri integrate
Metode de testare:
DPA (parțial)
Test cu solvent
Test de funcționare
O judecată cuprinzătoare se face prin combinarea a trei metode de testare.
03 Testarea componentelor la nivel de aplicație
Analiza la nivel de aplicație:
Analiza aplicațiilor de inginerie este efectuată pe componente fără probleme de autenticitate și renovare, concentrându-se în principal pe analiza rezistenței la căldură (stratificare) și lipirii componentelor.
Obiecte principale:
Toate componentele
Metode de testare:
Pe baza verificării DPA, a contrafacerii și a renovării, aceasta implică în principal următoarele două teste:
Test de refluere a componentelor (condiții de refluxare fără plumb) + C-SAM
Test de lipire a componentelor:
Metoda echilibrului de umectare, metoda de imersie a vasului de lipit mic, metoda reflow
04 Analiza defecțiunilor componentelor
Defecțiunea componentelor electronice se referă la pierderea completă sau parțială a funcției, deviația parametrilor sau apariția intermitentă a următoarelor situații:
Curba cadă: se referă la schimbarea fiabilității produsului pe parcursul întregului său ciclu de viață de la început până la defecțiune.Dacă rata de defectare a produsului este luată ca valoare caracteristică a fiabilității sale, este o curbă cu timpul de utilizare ca abscisă și rata de eșec ca ordonată.Deoarece curba este înaltă la ambele capete și joasă în mijloc, este oarecum ca o cadă, de unde și numele „curba cadă”.
Ora postării: Mar-06-2023